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新手必看!PCB設計工程師在投板前需自檢的7大項目 2022-06-27
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快點PCB發布時間:06-1008:50PCB設計工作完成后,需要進行投板生產,而在投板之前,PCB設計者必須進行自檢,并將自檢出的問題進行正確處理,在處理過程中有不能單獨確定的問題時應與相關人員溝通解決。自檢:PCB設計后期處理PCB布局布線完成之后,設計者需要做的后期處理工作包括以下幾個方面:(1)DRC檢查:即設計規則檢查,通過Checklist和Report等檢查手段,重點規避開路、短路類的重大設計缺陷,檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法;(2)DFM檢查:PCB設計完成后,無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工,都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist,對加工相關的設計進行檢查;(3)ICT設計:部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試,因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點;(4)絲印調整:清晰準確的絲印設計,可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度;(5)Drill層標注:Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙,需要遵循行業規范、保證 Drill加工信息的準確性與完備度;(6)PCB設計文件輸出:PCB設計的最終文件,需要按照規范輸出為不同類型的打包文件,供后續測試、加工、組裝環節使用;(7)CAM350檢查:PCB設計輸出給PCB加工工廠的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350軟件進行投板前的設計審查工作。投板前需處理的其他事項一、組內QA審查組內QA在收到投板流程后,首先確認設計者已進行充分自檢,如未完成處理則返回流程,要求設計者完成后再次提交流程。審查并記錄審查結果、處理意見等。審查不通過時將流程返回設計者。組內QA審查意見同時要填入單板設計評審記錄數據庫中。二、短路斷路問題檢查1、有單點接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時,要謹慎,并把處理結果寫到設計檔案的地源地分割中,有利于自檢和QA審查以及下一次改板。2、P軟件的電地層作負分割時,必須仔細檢查。用P軟件電地層負片的檢查方法如下:將被分配到同一層的PLANE NET設置為不同的顏色。只顯示要檢查層的全部要素。查看有無網絡跨分割區的情況(不同顏色在同一分割區),如果無則表示分割成功。如果有跨分割的情況發生則需要編輯跨區的焊盤和過孔的PLANE THERMAL屬性,使其在該區域不產生花盤,然后再通過布線保證其連通性。3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區,防止將走線到挖斷,造成斷路。結構要素圖中定義的禁布區同樣要滿足要求。4、必須設置正確DRC,并打開所有DRC檢查。三、按要求完成流程數據的填寫和文件提交,包括板名、版本號、數量、層數、最小線寬線間距等。

關鍵字標籤:SMT代工
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